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耳机方案介绍
耳机搭载物奇WQ7034AX芯片，此系列芯片SOC采用RISC-V和 Hifi5 DSP，系统结构为:应用核心、蓝牙核心和DSP核心。HiFi5 的DSP具有优越的计算能力，这超过了Cortex-M33的25倍的整体性能，并支持复杂的音质/ENC/ANC算法。WQ703X系列SOC是高度集成的SoC，具有PMU、充电器、无线耳机和充电盒之间的通信。
充电仓方案介绍
充电盒主板上，搭载了来远电子ICP1105 TWS耳机充电盒设计的电池管理芯片，高度集成了开关充电器、升压稳压器、电源路径管理、双耳机独立充电控制、耳机插入检测、充电盒开合检测等功能，，还采用了海速芯业科技MCU芯片TM52F1363，用于智能仓的UI处理。
深圳市百泰实业股份有限公司
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