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耳机方案介绍:
耳机搭载物奇WQ7034AP芯片,此系列芯片SOC采用RISC-V和 Hifi5 DSP,系统结构为:应用核心、蓝牙核心和DSP核心。HiFi5 的DSP具有优越的计算能力,这超过了Cortex-M33的25倍的整体性能,并支持复杂的音质/ENC/ANC算法。WQ703X系列SOC是高度集成的SoC,具有PMU、充电器、无线耳机和充电盒之间的通信。
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