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方案采用BES2710Y-8，超低功耗蓝牙音频 SoC，属于BES2710 系列，主要用于高端 TWS / 头戴式降噪耳机、智能音箱等无线音频设备，
芯片关键技术规格：
蓝牙：双模蓝牙 5.4（BR/EDR + BLE），支持 LE Audio（LC3）、TWS 双耳直连、多点连接；发射功率最高 **+13dBm**，BLE 灵敏度 **-99.5dBm**。
音频：内置HiFi DSP + 音频 Codec；支持ANC 主动降噪、ENC 通话降噪、cVc 8.0；解码格式包括SBC、AAC、aptX、LC3。
算力：双核 STAR-MC1 CPU + 双核 BECO NPU，支持AI 降噪、空间音频、本地语音助手恒玄科技(Bestechnic)。
功耗：12nm 工艺，典型工作电流 **<10mA**，待机 **<1μA**，显著延长耳机续航。
接口：I²S、PCM、I²C、SPI、UART、PWM，支持触控、传感器、LED扩展。
高集成度：单芯片集成蓝牙、DSP、Codec、Flash、PMIC，BOM 成本低。
强降噪：ANC+ENC 双降噪，通话与音质表现突出。
低功耗：12nm 工艺，续航比上代提升约30%。
AI 能力：内置 NPU，支持本地语音识别、空间音频等智能功能。
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